磁控溅射源 (Magnetron Source),用于磁控溅射(一种PVD薄膜沉积技术)。适用靶材尺寸为2 inch (MS2)或者 3 inch (MS3)。安装法兰为CF63 或者 CF100 。根据磁体不同,又可分为type B和type C。包含气动挡板模块、倾斜模块(tilt-module:+45° / -10°)等。靶材厚度需要根据具体配置确定。太多参数可能会让您毫无头绪,请直接联系我们,告诉我们您的薄膜生长需求和设备相关信息,我们将据此为您推荐最适合您的配置。
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磁控溅射源 (Magnetron Source),用于磁控溅射(一种PVD薄膜沉积技术)。适用靶材尺寸为2 inch (MS2)或者 3 inch (MS3)。安装法兰为CF63 或者 CF100 。根据磁体不同,又可分为type B和type C。包含气动挡板模块、倾斜模块(tilt-module:+45° / -10°)等。靶材厚度需要根据具体配置确定。太多参数可能会让您毫无头绪,请直接联系我们,告诉我们您的薄膜生长需求和设备相关信息,我们将据此为您推荐最适合您的配置。
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